【未来成材】主题沙龙（第3期）成功举办

为引领广大学子领略材料魅力，汲取名师力量，探索学科前沿，勇攀科学高峰，材料学院面向未来技术学院学生开展“未来成材”主题沙龙活动。2023年5月17日，第三期沙龙于材料楼711材苑之家成功举办，材料学院先进焊接与连接国家重点实验室副主任田艳红教授以“心怀‘国之大者’，架起芯片到器件的桥梁”为题，带领同学们一同走进电子封装技术。

在轻松愉快的氛围下，田艳红教授与同学们共享下午茶尽情畅聊。首先同学们分享了自己对芯片的认知与了解，田艳红教授基于同学们的想法，拓展介绍了微纳连接与电子封装的研究前景及战略需求。随后，田艳红教授结合自身成长历程，通过“准备期、探索期、豁朗期、验证期”四个阶段，与同学们分享如何走好科研之路、实现人生目标。“电子封装是一门多学科交融贯通的专业，是我国自主创新引领未来产业发展的重要战略机遇。”田艳红教授鼓励同学们夯实基础，锤炼自我，视我国芯片技术的长足发展为己任，为突破技术瓶颈、实现高水平科技自立自强贡献青春力量。

最后，田艳红教授将材料学院精心准备的纪念品送给同学们并共同合影留念。伴随着欢声笑语本期沙龙圆满结束，后续将持续推出“未来成材”系列沙龙，邀请名师学长带领走进材料的奇妙世界，敬请期待！