讲座报告：【未来成材】主题沙龙（第3期）活动通知

    你是否想领略材料之美，感悟材料之蕴？你是否想探索先进材料，助力航天强国？你是否想走进材料前沿，勇攀科学高峰？材料学院特面向未来技术学院学生推出“未来成材”主题沙龙活动，邀请名师学长与你面对面畅谈，一同走进材料的奇妙世界。

一、活动介绍

1.本期主题：

心怀“国之大者”，架起芯片到器件的桥梁—电子封装技术

2.主讲嘉宾：

田艳红，哈尔滨工业大学长聘二级教授，博士研究生导师，现任先进焊接与连接国家重点实验室副主任。国家级高层次人才、基金委优青、教育部新世纪人才。负责国家自然科学基金重点项目、科技部、工信部等部委重点项目课题以及多项行业合作项目，研究成果应用到宇航电子、功率电子、柔性电子领域的关键器件封装中。担任国际焊接学会(IIW)微纳连接分委会新兴微纳工艺分会主席、电子封装技术国际会议(IEEE-ICEPT)技术委员会共同主席、中国机械工程学会焊接分会常务委员以及Electron等多个学术期刊的编委。在国内外知名学术期刊及国际顶级学术会议上发表论文300余篇，主编及参编著作5部，获得省部级科技奖励4项。

二、活动安排

1.活动对象：未来技术学院全体学生

2.活动时间：2023年5月17日（星期三）14:00-15:20

3.活动地点：材料楼711材苑之家

4.活动形式：以下午茶形式与名师面对面座谈交流，将由材料学院提供茶点饮品并赠予学院纪念品一份。 

三、报名方式

请填写表单报名。

报名链接：http://liyueyhxx.mikecrm.com/fLYw2a3

未来成材，期待您的参与！