先进焊接与连接国家重点实验室在焊接标准化领域取得重要进展

近日，由先进焊接与连接国家重点实验室何鹏教授牵头，联合相关单位承担的“国家质量基础的共性技术研究与应用”重点研发计划项目“电子信息制造产业用软钎焊膏质量评价及关键技术标准研究”顺利通过科技部组织的绩效评价验收。

电子信息制造业是国民经济的战略性、基础性、先导性产业，是加快产业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑与物质基础，是保障国民经济和国家信息安全的基石。软钎焊膏是电子信息制造产业中基础的关键工艺材料，其质量的优劣直接决定电子器件的焊接质量，在电子器件制造中起着关键作用，堪称芯片封装中的“黄金配角”。

电子信息制造业的发展对标准高度依赖。该项目针对国产软钎焊膏的生产、检验以及应用缺乏必要的检测方法及质量评价标准，以补齐标准短板、助推质量提升为目标，完成了软钎焊膏中关键参量的检测技术、仪器不确定度、数据质量和分析方法的共性技术研究，软钎剂的检测方法及关键标准研究，软钎焊膏的钎焊性能检测方法及关键标准研究，软钎焊膏的质量评价、关键标准及示范研究，为焊膏产品提供了科学的、统一的、规范的检测和评价依据，填补了我国软钎焊膏质量评价标准体系的空白，制定完成了支撑软钎焊膏质量提升的《无铅钎料》《软钎料试验方法》《软钎剂试验方法》等20项国家标准。制定的标准体系已应用于PCBA制程、半导体封装、精密结构件连接等多个产业环节，涉及手机、LED、计算机、智能家电、光伏、汽车电子、医疗器械、航空航天、安防、通信等众多行业领域，充分发挥了标准对产业发展和技术进步的支撑、引领作用。

另外，何鹏教授还代表中国焊接标准化技术委员会，作为国际标准的共同提案者，制定了ISO17279–1:2018《焊接—第二代高温超导体的微连接—第1部分：对操作程序的一般要求》（Welding–Micro joining of 2nd generation high temperature superconductors–Part1: General requirements for the procedure）、ISO17279–2:2018《焊接—第二代高温超导体的微连接—第2部分：对焊接和测试人员的资格认证》（Welding–Micro joining of 2nd generation high temperature superconductors–Part2: Qualification for welding and testing personnel）、ISO17279–3:2021《焊接—第二代高温超导体的微连接—第3部分：接头测试方法》（Welding–Micro joining of 2nd generation high temperature superconductors–Part3: Test methods for joints）3项高温超导微连接国际标准，这也是我国超导焊接标准化领域的突破。